连接器结构改进

专利权的终止

摘要

本实用新型提供一种连接器结构改进，其是由基座、壳体及端子座体所组成；其壳体延伸至侧壁设有相对称的弹片，又其上壁设有接触弹片，使其壳体形成负极的触碰端是通过壳体的弹片及接触弹片本身的弹性与机壳相互抵触，再者，其壳体的支承部可穿设过基座上的嵌沟部并增加其壳体与基座的间的牢固性及稳固性，且装设于电路板上，可达到直接接触导通的效果。

基本信息

专利标题：

连接器结构改进

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200620148682.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2006-10-16

授权号：

CN200965952Y

授权日：

2007-10-24

发明人：

段嘉松

申请人：

信音企业股份有限公司

申请人地址：

中国台湾台北

代理机构：

北京银龙知识产权代理有限公司

代理人：

王杰

优先权：

CN200620148682.1

主分类号：

H01R13/652

IPC分类号：

H01R13/652

法律状态

2014-12-10 ：

专利权的终止

未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101590782576
IPC(主分类) : H01R 13/652
专利号 : ZL2006201486821
申请日 : 20061016
授权公告日 : 20071024
终止日期 : 20131016

2011-01-12 ：

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101060303553
IPC(主分类) : H01R 13/652
专利号 : ZL2006201486821
变更事项 : 专利权人
变更前 : 信音电子(苏州)有限公司
变更后 : 信音电子(中国)股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 215101 江苏省苏州市吴中区胥口镇胥江工业园新峰路
变更后 : 215164 江苏省苏州市吴中区胥口镇

2009-08-26 ：

专利申请权、专利权的转移(专利权的转移)

变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 信音企业股份有限公司
变更后权利人 : 信音电子（苏州）有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 中国台湾台北,邮编 :
变更后 : 江苏省苏州市吴中区胥口镇胥江工业园新峰路,邮编 : 215101
登记生效日 : 20090717

2007-10-24 ：

授权

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

文件下载

暂无PDF文件可下载