电子卡的接地改良结构

专利权的终止

摘要

本实用新型为有关一种电子卡的接地改良结构，是在电子卡(如：PCMCIA卡，简称PC卡)的上壳盖一体成型有复数间隔的接地组件，在上壳盖的背面设有电路板，并在电路板一端邻近接地组件处设有连接器，且在连接器一端面是设有复数的接脚孔座，而在电路板与连接器的背面是设有下壳盖，下壳盖一端的二侧分别设有嵌合组件，且在上壳盖与下壳盖的接合侧缘是框设有框体，而仅让连接器的接脚孔座显露出，而框体一端的二侧分别设有可供嵌合组件对应嵌合的另一嵌合组件；如此，通过接地组件是直接由上壳盖一体成型，而可有效降低制造成本、增加其可靠度、使用寿命与有效提升其在市场上的竞争力。

基本信息

专利标题：

电子卡的接地改良结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200620159932.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2006-11-28

授权号：

CN200979941Y

授权日：

2007-11-21

发明人：

王添丁

申请人：

七承高端科技股份有限公司

申请人地址：

中国台湾

代理机构：

北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司

代理人：

孙皓晨

优先权：

CN200620159932.1

主分类号：

H01R13/648

IPC分类号：

H01R13/648 H01R4/66