具搪瓷金属结构的计算机外设装置外壳

专利权的终止

摘要

本实用新型公开了一种具搪瓷金属结构的计算机外设装置外壳，包含一金属底层；一设于金属底层一面上的图案区；以及一覆盖于金属底层与图案区上且由玻璃质涂料及金属氧化物所构成的涂料层。另该计算机外设装置外壳亦可由一面上具有凹陷区的壳体、及一设于凹陷区中的图样单元所构成，而该图样单元至少含有一金属底层、一设置于金属底层一面上的图案区、以及一覆盖金属底层与图案区上由玻璃质涂料及金属氧化物所构成的涂料层。藉此，可使该计算机外设装置外壳具有较佳的美观性与质感，并同时达到防刮伤、耐腐蚀以及易清洁的功效。

基本信息

专利标题：

具搪瓷金属结构的计算机外设装置外壳

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200620166389.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2006-12-27

授权号：

CN201009643Y

授权日：

2008-01-23

发明人：

刘恒炎

申请人：

和成欣业股份有限公司

申请人地址：

台湾省台北市中山区南京东路3段16号4楼

代理机构：

长沙正奇专利事务所有限责任公司

代理人：

何为

优先权：

CN200620166389.8

主分类号：

B44C5/04

IPC分类号：

B44C5/04 B32B15/04 B32B9/00 B32B33/00 G06F3/033 G06F1/18 H05K5/00 G12B9/00