金属结构体及其制造方法
专利权的终止
摘要
本发明涉及用抗蚀剂膜而不用掩模，通过少的工序形成特定图案的金属膜。在基板上具有金属膜的金属结构体的制造方法中，其特征在于，该方法包括：把形成金属膜的部分用具有凹凸形状的导电体其形成的工序；以及通过电镀，在上述导电体上具有凹凸形状的部分优先形成金属膜的工序。在电镀液中，如花青色素那样，可以抑制电镀反应，在电镀反应进行的同时添加失去电镀反应抑制效果的化合物是优选的。在具有凹凸形状的部分，通过电镀可优先形成金属膜。
基本信息
专利标题 ：
金属结构体及其制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1831205A
申请号 ：
CN200610002424.7
公开（公告）日 ：
2006-09-13
申请日 ：
2006-01-27
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
端场登志雄吉田博史赤星晴夫铃木齐
申请人 ：
株式会社日立制作所
申请人地址 ：
日本东京
代理机构 ：
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
代理人 ：
陈昕
优先权 ：
CN200610002424.7
主分类号 ：
C25D5/02
IPC分类号 ：
C25D5/02
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D5/00
以工艺方法为特征的电镀；工件的预处理或后处理
C25D5/02
局部表面上的电镀
法律状态
2017-03-22 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101708715313
IPC(主分类) : C25D 5/02
专利号 : ZL2006100024247
申请日 : 20060127
授权公告日 : 20110615
终止日期 : 20160127
号牌文件序号 : 101708715313
IPC(主分类) : C25D 5/02
专利号 : ZL2006100024247
申请日 : 20060127
授权公告日 : 20110615
终止日期 : 20160127
2011-06-15 ：
授权
2006-11-08 ：
实质审查的生效
2006-09-13 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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