电子组件的锁附底板

专利权的终止

摘要

本实用新型提供一种电子组件的锁附底板，其具有与所述电子组件连接的锁固底板，可使所述电子组件与一固定板接触，所述锁附底板还可支撑一散热装置并将所述散热装置固定在一电子组件上，所述锁附底板还包括穿过所述锁固底板且固定在所述锁固底板上的散热块，所述散热块分别与所述电子组件以及所述固定板接触。利用本实用新型的电子组件的锁附底板，可将电子组件产生的热量有效且完全地传导至固定板外部，利于电子组件散热，以避免过热死机的情况发生。

基本信息

专利标题：

电子组件的锁附底板

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200620167134.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2006-12-11

授权号：

CN200994249Y

授权日：

2007-12-19

发明人：

叶佳峰

申请人：

技嘉科技股份有限公司

申请人地址：

中国台湾台北县新店市宝强路6号

代理机构：

上海虹桥正瀚律师事务所

代理人：

李佳铭

优先权：

CN200620167134.3

主分类号：

H05K7/20

IPC分类号：

H05K7/20 H05K1/02