监测方法、监测设备和贴装机

发明专利申请公布后的视为撤回

摘要

该监测方法能够在整个生产线的水平上提高生产元件装配板的效率，其是一种监测生产线的操作状态的监测方法，该生产线通过将元件装配到板上来生产所述元件装配板，所述方法包括：监测步骤(S302)，监测组成所述生产线的生产设备中每个的操作状态；以及控制步骤(S304到S306)，基于所述监测步骤(S302)的结果执行下述控制，即允许组成所述生产线的生产设备中包括的一个或多个贴装机中的每个高效地生产所述元件装配板。

基本信息

专利标题：

监测方法、监测设备和贴装机

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN101052927A

申请号：

CN200680001122.6

公开（公告）日：

2007-10-10

申请日：

2006-01-19

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

西田裕吉丝濑和彦

申请人：

松下电器产业株式会社

申请人地址：

日本大阪府

代理机构：

永新专利商标代理有限公司

代理人：

林锦辉

优先权：

CN200680001122.6

主分类号：

G05B23/02

IPC分类号：

G05B23/02 H05K13/04