压入配合端子、用于制造该端子的方法和压入配合端子与电路板...
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
为了提供具有良好连接可靠性的压入配合端子，当压入配合到电路板的通孔中时，其电镀表面不剥落。用于插入到电路板的导电通孔中的压入配合端子的制造包括形成底镀层的步骤，该底镀层包括压入配合端子的连接部分的端子基座的表面上的一个或多个镀层，该镀层与通孔电接触，还包括在顶镀层上形成镀锡层的步骤，以及在形成镀锡层的步骤之后，进行热处理的回流处理，以在底镀层上形成锡和顶镀层的底镀金属的合金层，以及使得未合金锡混合到合金层的外层中的步骤。
基本信息
专利标题 ：
压入配合端子、用于制造该端子的方法和压入配合端子与电路板之间连接的结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101138134A
申请号 ：
CN200680001517.6
公开（公告）日 ：
2008-03-05
申请日 ：
2006-01-17
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
斋藤宁
申请人 ：
株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社
申请人地址 ：
日本三重县
代理机构 ：
中原信达知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
田军锋
优先权 ：
CN200680001517.6
主分类号 ：
H01R12/04
IPC分类号 ：
H01R12/04 H01R13/03 H01R12/32 H01R43/16
法律状态
2009-12-16 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
2008-05-21 ：
实质审查的生效
2008-03-05 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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