用于在印刷电路板上操作液滴的装置和方法
专利权的终止
摘要
公开了用于在印刷电路板(PCB)上操作液滴的装置和方法。通过对定义在PCB上的电极应用电势而在印刷电路板基板的表面上驱动液滴。还公开了使用阻焊掩模作为用于液滴操作也用于使其它传统PCB层和基于液滴的微流体系统适用的材料的技术的电极绝缘体。
基本信息
专利标题 ：
用于在印刷电路板上操作液滴的装置和方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101146595A
申请号 ：
CN200680003222.2
公开（公告）日 ：
2008-03-19
申请日 ：
2006-01-30
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
V·K·帕穆拉M·G·波拉克R·B·费尔
申请人 ：
杜克大学
申请人地址 ：
美国北卡罗来纳
代理机构 ：
永新专利商标代理有限公司
代理人 ：
王英
优先权 ：
CN200680003222.2
主分类号 ：
B01D57/00
IPC分类号 ：
B01D57/00 G01F1/64 C25D5/08
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B01
一般的物理或化学的方法或装置
B01D57/00
不同于固体分离的，未完全被一个单独的组或小类，例如，B03C所包括的分离
法律状态
2020-01-17 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : B01D 57/00
申请日 : 20060130
授权公告日 : 20120704
终止日期 : 20190130
申请日 : 20060130
授权公告日 : 20120704
终止日期 : 20190130
2012-07-04 ：
授权
2008-05-14 ：
实质审查的生效
2008-03-19 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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