用于制造吸收垫的设备和方法
授权
摘要
一种吸收垫的制造设备和方法，所述吸收垫用于半导体加工过程中分捡封装块或封装条。所述设备包括其上安装有工件的工件传输装置，安装在工件传输装置上方而与其相隔一定距离的激光发生器，使工件传输装置和激光发生器彼此相对移动的传动装置和控制激光发生器的控制器。该发明可以根据吸收垫的用途和封装块的尺寸精确地制造各种不同尺寸和形状的图案。工件的工艺条件可以实现标准化，从而使得吸收垫的加工时间和制造费用可以降到最低。
基本信息
专利标题 ：
用于制造吸收垫的设备和方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101288151A
申请号 ：
CN200680003333.3
公开（公告）日 ：
2008-10-15
申请日 ：
2006-01-26
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
郭鲁权
申请人 ：
韩美半导体株式会社
申请人地址 ：
韩国仁川广域
代理机构 ：
中国商标专利事务所有限公司
代理人 ：
万学堂
优先权 ：
CN200680003333.3
主分类号 ：
H01L21/02
IPC分类号 ：
H01L21/02
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
法律状态
2010-06-09 ：
授权
2008-12-10 ：
实质审查的生效
2008-10-15 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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