电气部件的安装装置

专利权的终止

摘要

本发明提供一种可利用粘结剂以高的可靠性安装多个电气部件的安装装置。本发明的安装装置，具备热压接头(4)，所述热压接头(4)在头主体(5)中具有由既定的弹性体构成的压接部件(6)，构成为使压接部件(6)以既定的压力对配置在布线基板(10)上的IC芯片(20)进行按压，设置有按照压接部件(6)的压接面(6a)的区域调整按压力的按压力调整机构。作为按压力调整机构，可以使用在头主体(5)上设置有多个按压力调整框(5a)，并在这些按压力调整框(5a)的内侧配置了压接部件(6)的机构。

基本信息

专利标题：

电气部件的安装装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN101111932A

申请号：

CN200680003772.4

公开（公告）日：

2008-01-23

申请日：

2006-01-26

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

蟹泽士行

申请人：

索尼化学&信息部件株式会社

申请人地址：

日本东京都

代理机构：

中国专利代理(香港)有限公司

代理人：

温大鹏

优先权：

CN200680003772.4

主分类号：

H01L21/60

IPC分类号：

H01L21/60

IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01L

半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件

H01L21/00

专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备

H01L21/02

半导体器件或其部件的制造或处理

H01L21/04

至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层

H01L21/50

应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的

H01L21/60

引线或其他导电构件的连接，用于工作时向或由器件传导电流

法律状态

2018-02-27 ：

专利权的终止

未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H01L 21/60
申请日 : 20060126
授权公告日 : 20091104
终止日期 : 20170126

2009-11-04 ：

授权

2008-03-12 ：

实质审查的生效

2008-01-23 ：

公开

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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