包含基于SOI的光学部件的多个集成电路的垂直堆叠
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
垂直堆叠的集成电路包括至少一个CMOS电子集成电路(IC)、基于SOI的光电子集成电路结构和光输入/输出耦合部件。多个金属化通路可穿过堆叠的厚度而形成，以便电气连接可在各个集成电路之间实现。能使用不同类型的光输入/输出耦合，如棱镜耦合、光栅、倒锥体等等。通过将光学和电气功能分离到独立的IC，各个IC的功能可被修改，而不需要重新设计余留的系统。通过使用具有CMOS电子IC的基于SOI的光电子器件的优点，为了光耦合的目的，可暴露一部分SOI结构以提供到波导SOI层的进入。
基本信息
专利标题 ：
包含基于SOI的光学部件的多个集成电路的垂直堆叠
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101128761A
申请号 ：
CN200680006269.4
公开（公告）日 ：
2008-02-20
申请日 ：
2006-02-04
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
卡尔潘都·夏斯特里威普库马·帕特尔戴夫·佩德约翰·芳曼
申请人 ：
斯欧普迪克尔股份有限公司
申请人地址 ：
美国宾夕法尼亚州
代理机构 ：
北京安信方达知识产权代理有限公司
代理人 ：
陈怡
优先权 ：
CN200680006269.4
主分类号 ：
G02B6/12
IPC分类号 ：
G02B6/12
IPC结构图谱
G
G部——物理
G02
光学
G02B
光学元件、系统或仪器附注
G02B6/00
光导；包含光导和其他光学元件的装置的结构零部件
G02B6/10
光波导式的
G02B6/12
集成光路类型
法律状态
2009-12-02 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
2008-04-16 ：
实质审查的生效
2008-02-20 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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