用于改进的无源液体冷却的系统
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摘要
根据某些实施例，可以提供实现改进的无源液体冷却的系统。在某些实施例中，一种系统可以包括蒸发器和冷凝器。根据某些实施例，所述蒸发器可以包括接收热量的第一侧、第二侧和从所述第二侧上突起的一个或多个鳍。在某些实施例中，所述冷凝器可以包括界定了空腔和一个或多个沟槽的内表面、连接至所述蒸发器从而将所述蒸发器的一个或多个鳍设置在所述空腔内的第一末端以及第二末端，其中，所述一个或多个沟槽至少部分地在所述冷凝器的第一和第二末端之间延伸。
基本信息
专利标题 ：
用于改进的无源液体冷却的系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101128930A
申请号 ：
CN200680006314.6
公开（公告）日 ：
2008-02-20
申请日 ：
2006-03-22
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
R·奥科K·沙阿
申请人 ：
英特尔公司
申请人地址 ：
美国加利福尼亚
代理机构 ：
永新专利商标代理有限公司
代理人 ：
王英
优先权 ：
CN200680006314.6
主分类号 ：
H01L23/427
IPC分类号 ：
H01L23/427
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/42
为便于加热或冷却在容器里选择或配置的填料或辅助构件
H01L23/427
通过物态改变而冷却的，例如使用热管
法律状态
2010-01-20 ：
授权
2008-04-16 ：
实质审查的生效
2008-02-20 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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