用于制备IC卡的粘合剂、制备IC卡的方法以及IC卡

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摘要

制备IC卡的方法，包括：将固化速率比率(80℃/40℃)为30或更高的粘合剂涂覆到其上安装有多个IC模块的入口薄膜的表面和/或用来覆盖该入口薄膜的至少一个表面的表层薄膜的表面上，和将该入口薄膜和该表层薄膜粘结在一起以形成层合薄膜的涂覆/粘结步骤；将该粘合剂固化以在该层合薄膜的入口薄膜和表层薄膜之间形成固化树脂层的固化步骤；和通过将该层合薄膜划分给每个IC模块形成多个IC卡的卡片形成步骤。

基本信息

专利标题：

用于制备IC卡的粘合剂、制备IC卡的方法以及IC卡

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN101133426A

申请号：

CN200680007148.1

公开（公告）日：

2008-02-27

申请日：

2006-01-26

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

樋笠幸一郎伊藤义典太田匡彦五十岚善则

申请人：

株式会社E－TEC

申请人地址：

日本三重县

代理机构：

中国国际贸易促进委员会专利商标事务所

代理人：

王健

优先权：

CN200680007148.1

主分类号：

G06K19/077

IPC分类号：

G06K19/077 B42D15/10 C09J175/04 G06K19/07