智能调整器润湿站

专利权的终止

摘要

本发明提供一种用于监控研磨衬垫调整机构的方法及设备。于一实施例中，半导体基材研磨系统包括一润湿站、一研磨表面、一调整件以及一调整机构。该调整机构可选择性将调整件定位于研磨表面及润湿站上方。并提供至少一感应器且其经配置以在位于润湿站上方时检测该调整件的第一位置及第二位置。

基本信息

专利标题：

智能调整器润湿站

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN101147232A

申请号：

CN200680009439.4

公开（公告）日：

2008-03-19

申请日：

2006-01-10

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

A·耶尔马兹L·卡鲁皮亚

申请人：

应用材料股份有限公司

申请人地址：

美国加利福尼亚州

代理机构：

上海专利商标事务所有限公司

代理人：

陆嘉

优先权：

CN200680009439.4

主分类号：

H01L21/00

IPC分类号：

H01L21/00 B24B37/04 B24B53/00

IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01L

半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件

H01L21/00

专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备

法律状态

2016-03-02 ：

专利权的终止

未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101648906587
IPC(主分类) : H01L 21/00
专利号 : ZL2006800094394
申请日 : 20060110
授权公告日 : 20091230
终止日期 : 20150110

2011-12-28 ：

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101249712671
IPC(主分类) : H01L 21/00
专利号 : ZL2006800094394
变更事项 : 专利权人
变更前 : 应用材料股份有限公司
变更后 : 应用材料公司
变更事项 : 地址
变更前 : 美国加利福尼亚州
变更后 : 美国加利福尼亚州

2009-12-30 ：

授权

2008-05-14 ：

实质审查的生效

2008-03-19 ：

公开

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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