智能调整器润湿站
专利权的终止
摘要
本发明涉及智能调整器润湿站，提供一种用于监控研磨衬垫调整机构的方法及设备。于一实施例中，半导体基材研磨系统包括一润湿站、一研磨表面、一调整件以及一调整机构。该调整机构可选择性将调整件定位于研磨表面及润湿站上方。并提供至少一感应器且其经配置以在位于润湿站上方时检测该调整件的第一位置及第二位置。
基本信息
专利标题 ：
智能调整器润湿站
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101422867A
申请号 ：
CN200810166049.9
公开（公告）日 ：
2009-05-06
申请日 ：
2006-01-10
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
A·耶尔马兹L·卡鲁皮亚
申请人 ：
应用材料股份有限公司
申请人地址 ：
美国加利福尼亚州
代理机构 ：
上海专利商标事务所有限公司
代理人 ：
陆 嘉
优先权 ：
CN200810166049.9
主分类号 ：
B24B7/20
IPC分类号 ：
B24B7/20
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B7/00
适用于磨削工件平面的机床或装置，包括抛光平面玻璃表面；及其附件
B24B7/20
以被磨非金属制品的材料性质为特征专门设计的
法律状态
2017-03-01 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101706027343
IPC(主分类) : B24B 7/20
专利号 : ZL2008101660499
申请日 : 20060110
授权公告日 : 20130306
终止日期 : 20160110
号牌文件序号 : 101706027343
IPC(主分类) : B24B 7/20
专利号 : ZL2008101660499
申请日 : 20060110
授权公告日 : 20130306
终止日期 : 20160110
2013-03-06 ：
授权
2011-12-28 ：
著录事项变更
变更事项 : 地址
变更前 : 美国加利福尼亚州
变更后 : 美国加利福尼亚州
号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101255513496
IPC(主分类) : B24B 7/20
专利申请号 : 2008101660499
变更事项 : 申请人
变更前 : 应用材料股份有限公司
变更后 : 应用材料公司
变更前 : 美国加利福尼亚州
变更后 : 美国加利福尼亚州
号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101255513496
IPC(主分类) : B24B 7/20
专利申请号 : 2008101660499
变更事项 : 申请人
变更前 : 应用材料股份有限公司
变更后 : 应用材料公司
2009-07-01 ：
实质审查的生效
2009-05-06 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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