引线架、精压工具及方法
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
本发明提供具有选定的精压及未精压区域的半导体引线架(10)。所述精压区域经布置以与连接部位重合以进行电耦合，且所述未精压区域经布置以提供引线架与管芯附着材料或引线架与密封剂之间的稳固机械接合。本发明揭示用于形成引线架的方法，其包括如下步骤：提供具有管芯垫(12)及从所述管芯垫延伸出的引线指状物(14)的引线架；及使用高压力精压工具精压所述管芯垫的选定部分，所述高压力精压工具经配置以与所述管芯垫的选定部分进行接触并避免与所述管芯垫的剩余部分进行接触。本发明还揭示在高压力压力机中使用的引线架精压工具。所述精压工具包括一个或多个用于精压所述管芯垫的一部分的接触区域及至少一个不接触区域，借此可以部分地精压经对准的引线架的管芯垫。
基本信息
专利标题 ：
引线架、精压工具及方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101171672A
申请号 ：
CN200680015183.8
公开（公告）日 ：
2008-04-30
申请日 ：
2006-03-06
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
伯恩哈德·彼得·朗格
申请人 ：
德州仪器公司
申请人地址 ：
美国得克萨斯州
代理机构 ：
北京律盟知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
刘国伟
优先权 ：
CN200680015183.8
主分类号 ：
H01L21/44
IPC分类号 ：
H01L21/44 H01L23/48
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/34
具有H01L21/06，H01L21/16及H01L21/18各组不包含的或有或无杂质，例如掺杂材料的半导体的器件
H01L21/44
用H01L21/36至H01L21/428各组不包含的方法或设备在半导体材料上制造电极的
法律状态
2009-12-02 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
2008-06-25 ：
实质审查的生效
2008-04-30 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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