电子部件试验装置以及电子部件的试验方法

发明专利申请公布后的视为撤回

摘要

本发明提供一种电子部件试验装置，被用来在将多个IC搭载于测试托架(TST)的状态下，使该IC以电气方式接触于测试头(5)的接触部，以进行IC的电气特性的试验，其具备：在试验前至少一次使搭载了多个IC的测试托架(TST)旋转到使收容不充分的IC落下的方向的反转装置(113)。

基本信息

专利标题：

电子部件试验装置以及电子部件的试验方法

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN101384913A

申请号：

CN200680053171.4

公开（公告）日：

2009-03-11

申请日：

2006-01-17

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

伊藤明彦狩野孝也小林义仁

申请人：

株式会社爱德万测试

申请人地址：

日本东京

代理机构：

中国国际贸易促进委员会专利商标事务所

代理人：

吴丽丽

优先权：

CN200680053171.4

主分类号：

G01R31/26

IPC分类号：

G01R31/26

IPC结构图谱

G部——物理

G01

测量；测试

G01R

测量电变量；测量磁变量

G01R31/26

•单个半导体器件的测试

法律状态

2011-07-13 ：

发明专利申请公布后的视为撤回

号牌文件类型代码 : 1603
号牌文件序号 : 101114491124
IPC(主分类) : G01R 31/26
专利申请号 : 2006800531714
公开日 : 20090311

2009-05-06 ：

实质审查的生效

2009-03-11 ：

公开

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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