具有顶抵结构的电子卡连接器
专利权的终止
摘要

一种具有顶抵结构的电子卡连接器,其包括:一绝缘本体,于该绝缘本体一侧设有一复合插槽,且该复合插槽内于开口端向内依序设有一第一底面、一第二底面及一第三底面;一第一端子组,其布设于该第一底面上;一第二端子组,其布设于该第二底面上;一第三端子组,其布设于该第三底面上;及一枢设于该绝缘本体的顶抵结构,其中该顶抵结构顶抵该第二端子组,当一电子卡插入时,可藉由顶触并提起该顶抵结构使该第二端子组向上位移而与该电子卡电性连接,藉此可有效缩短端子组与电子卡之间的摩擦路程,并提升使用上的安全性。

基本信息
专利标题 :
具有顶抵结构的电子卡连接器
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200720000485.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2007-08-10
授权号 :
CN201112615Y
授权日 :
2008-09-10
发明人 :
林宪昌许金汉余安裕
申请人 :
庆盟工业股份有限公司
申请人地址 :
中国台湾台北市
代理机构 :
北京集佳知识产权代理有限公司
代理人 :
逯长明
优先权 :
CN200720000485.X
主分类号 :
H01R12/16
IPC分类号 :
H01R12/16  H01R13/629  
法律状态
2013-10-02 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101525957500
IPC(主分类) : H01R 12/16
专利号 : ZL200720000485X
申请日 : 20070810
授权公告日 : 20080910
终止日期 : 20120810
2008-09-10 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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