工业化生产微细粉体或粉体浆料的多功能微细粉碎系列设备

专利权的终止

摘要

本实用新型涉及工业化生产微细粉体或粉体浆料的多功能微细粉碎系列设备，其特征在于将物料先粗碎成≤3mm的粒料，经多级逐流粉碎机设备多级粉碎成45μm至2.5μm的微细粉体料或再将微细粉体料直接与水接触制成微细粉体浆料。该设备适应原料范围广、技术及自动控制集成度高，能耗低，产品细度小2.5μm至45μm，品种范围广，可生产各级细度干粉及浆料，可广泛应用于莫氏硬度1－10材质的粉碎，及在线生产浆料。

基本信息

专利标题：

工业化生产微细粉体或粉体浆料的多功能微细粉碎系列设备

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200720000873.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2007-01-17

授权号：

CN201008793Y

授权日：

2008-01-23

发明人：

何永峰

申请人：

何永峰

申请人地址：

518020广东省深圳市罗湖区贝丽北路20号三楼

代理机构：

北京金信立方知识产权代理有限公司

代理人：

史和初

优先权：

CN200720000873.8

主分类号：

B02C13/00

IPC分类号：

B02C13/00 B02C13/28 B02C13/282 B02C13/286 B02C13/30 B02C23/08 B02C25/00