具导热效能的发光二极管模块基板

专利权的终止

摘要

本实用新型涉及一种具导热效能的发光二极管模块基板，其特征在于，设置在模块基板的发光二极管的位置底部基座设有多个导热孔，该导热孔填充有导热体，并于模块基板上避开导电铜箔处设有导热构件，藉由导热体及导热构件的快速导热性，将发光二极管产生的热能直接导引出，使发光二极管达到避免因温度过高而发生减损发光功率或损坏的事情。

基本信息

专利标题：

具导热效能的发光二极管模块基板

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200720001884.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2007-01-19

授权号：

CN201038159Y

授权日：

2008-03-19

发明人：

林志昌余明祥林宜芳王芸芸朱延专王英夫

申请人：

瑞仪光电股份有限公司

申请人地址：

中国台湾高雄市

代理机构：

永新专利商标代理有限公司

代理人：

钟胜光

优先权：

CN200720001884.8

主分类号：

H01L25/00

IPC分类号：

H01L25/00 H01L25/075 H01L23/36 H05K1/18 H05K7/20

IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01L

半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件

H01L25/00

由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件

法律状态

2017-02-22 ：

专利权的终止

专利权有效期届满号牌文件类型代码 : 1611
号牌文件序号 : 101705410290
IPC(主分类) : H01L 25/00
专利号 : ZL2007200018848
申请日 : 20070119
授权公告日 : 20080319
终止日期 : 无

2009-05-20 ：

专利实施许可合同的备案

受让人 : 瑞仪光电(苏州)有限公司
发明名称 : 具导热效能的发光二极管模块基板
申请日 : 20070119
授权公告日 : 20080319
许可种类 : 独占许可
备案日期 : 2009.2.2
合同备案号 : 2009990000058
让与人 : 瑞仪光电股份有限公司
合同履行期限 : 2008.1.1至2014.12.31合同变更

2008-03-19 ：

授权

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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