软质电路板输送装置
专利权的终止
摘要

本实用新型公开了一种软质电路板输送装置,其是由设置在软质电路板输送方向一侧的马达、设置在该马达的动力输出轴的齿轮、绕设在齿轮外围并位置在软质电路板输送方向两侧的输送链条所组成,输送链条是由多个链块所构成,其中各位于软质电路板输送方向两侧的链块于相对应内侧分别设有一具穿孔的“ㄈ”字型压片,两相对压片以一连接板一体相互连接,于两压片的穿孔中设置有一“ㄇ”型压板,该压板的两端穿过穿孔至压片内,压板两端于压片内侧处设置有一可受压片推抵的压缩弹簧,通过“ㄇ”型压板及连接板对软质电路板提供夹掣效果,能使得软质电路板获得线夹掣的效果,因此能够有效的提高软质电路板输送时的稳定性而不会有脱落的问题。

基本信息
专利标题 :
软质电路板输送装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200720002178.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2007-02-02
授权号 :
CN201004735Y
授权日 :
2008-01-09
发明人 :
苏胜义乔鸿培
申请人 :
扬博科技股份有限公司
申请人地址 :
中国台湾台北市
代理机构 :
北京纪凯知识产权代理有限公司
代理人 :
程伟
优先权 :
CN200720002178.5
主分类号 :
H05K3/00
IPC分类号 :
H05K3/00  H05K13/00  B65G47/00  
相关图片
法律状态
2017-03-29 :
专利权的终止
专利权有效期届满号牌文件类型代码 : 1611
号牌文件序号 : 101709172127
IPC(主分类) : H05K 3/00
专利号 : ZL2007200021785
申请日 : 20070202
授权公告日 : 20080109
终止日期 : 无
2008-01-09 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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