热熔固定结构
专利权的终止
摘要
一种热熔固定结构，包括至少一个热熔柱以及热熔件，其中，该热熔件具有至少一个热熔孔，且该热熔孔具有对应该热熔柱的贯穿部与间隙部，而该贯穿部的周缘具有至少一个凸部，当该热熔孔套设于热熔柱时，该贯穿部周缘的至少一个凸部与该热熔柱相互干涉。据此，能克服现有热熔固定结构的热熔件与热熔柱间相互接合的准确度与稳定性不佳的问题，并能兼顾热熔固定结构的装配效率。
基本信息
专利标题 ：
热熔固定结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200720004577.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2007-03-26
授权号 ：
CN201018719Y
授权日 ：
2008-02-06
发明人 ：
高雄伟郭景豊
申请人 ：
英业达股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾台北市
代理机构 ：
北京纪凯知识产权代理有限公司
代理人 ：
程伟
优先权 ：
CN200720004577.5
主分类号 ：
H05K5/02
IPC分类号 ：
H05K5/02 H05K7/00 G12B9/04
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法律状态
2014-05-21 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101582287643
IPC(主分类) : H05K 5/02
专利号 : ZL2007200045775
申请日 : 20070326
授权公告日 : 20080206
终止日期 : 20130326
号牌文件序号 : 101582287643
IPC(主分类) : H05K 5/02
专利号 : ZL2007200045775
申请日 : 20070326
授权公告日 : 20080206
终止日期 : 20130326
2008-02-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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