发光二极管散热构造
专利权的终止
摘要

本实用新型是提供一种发光二极管散热构造,特别是指一种利用铝制基座来快速传导发光二极管在运作时产生的高温,并通过铝制基座与散热器之间的结合,来达成散热的目的。其中,铝制基座设置在发光二极管与散热器之间,其顶部为可供至少一发光二极管定位及导热的固定部,底部一体延伸有第一结合部,而散热器相对于第一结合部则设置有第二结合部,通过第一结合部与第二结合部的连结,使铝制基座得与散热器紧密结合,使发光二极管在运作时产生的高温得以透过铝制基座快速传导至散热器。

基本信息
专利标题 :
发光二极管散热构造
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200720004999.2
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2007-03-08
授权号 :
CN201017875Y
授权日 :
2008-02-06
发明人 :
陈仰霄
申请人 :
洋鑫科技股份有限公司
申请人地址 :
中国台湾
代理机构 :
北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司
代理人 :
孙皓晨
优先权 :
CN200720004999.2
主分类号 :
H01L23/367
IPC分类号 :
H01L23/367  F21V29/00  H05K7/20  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置;加热装置;通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择,例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2011-05-18 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101071097747
IPC(主分类) : H01L 23/367
专利号 : ZL2007200049992
申请日 : 20070308
授权公告日 : 20080206
终止日期 : 20100308
2008-02-06 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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