发光二极管构造
专利权的终止
摘要
本实用新型为一种发光二极管构造,包括一发光芯片、一散热板、一电路板、至少二电源接脚、及一导光罩;其中,该电路板黏贴于散热板的表面,且至少具有一面积大于发光芯片的穿孔直通到散热板,此穿孔用以容纳发光芯片使该芯片的底面直接与散热板接触,该电源接脚至少有一接触端与电路板预定的电路导通,及一导通端用以与外部线路连接,在发光芯片与电源接脚或电路板预定电路之间以导线加以配接,再以导光罩将包括发光芯片、电路板及电源接脚的接触端封装起来,由此,由于发光芯片可以直接通过散热板散热,对该二极管的发光效率及使用寿命将有更大的提升。
基本信息
专利标题 :
发光二极管构造
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200620149738.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2006-11-13
授权号 :
CN200979888Y
授权日 :
2007-11-21
发明人 :
钟金钏吕学进
申请人 :
邑升实业股份有限公司
申请人地址 :
台湾省台北县
代理机构 :
北京三友知识产权代理有限公司
代理人 :
赵燕力
优先权 :
CN200620149738.5
主分类号 :
H01L33/00
IPC分类号 :
H01L33/00 H01L23/34 H01L23/488
法律状态
2011-01-19 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101032506192
IPC(主分类) : H01L 33/00
专利号 : ZL2006201497385
申请日 : 20061113
授权公告日 : 20071121
终止日期 : 20091214
号牌文件序号 : 101032506192
IPC(主分类) : H01L 33/00
专利号 : ZL2006201497385
申请日 : 20061113
授权公告日 : 20071121
终止日期 : 20091214
2007-11-21 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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