发光晶片的载体构造
专利权的终止
摘要
本实用新型在一金属基板上至少设有一个凸出基板表面既定高度的盆部，由此盆部容置发光晶片，而在相关封装材将发光晶片、盆部包覆的状态下，可大幅扩大发光晶片的光源发射角度，同时增大封装材接触面积，提高封装材与基板的接着力，提升整体发光二极管的亮度表现效果及信赖性。
基本信息
专利标题 ：
发光晶片的载体构造
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200720310075.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2007-12-06
授权号 ：
CN201117682Y
授权日 ：
2008-09-17
发明人 ：
李明顺孙平如
申请人 ：
李洲科技股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾台北市大安区信义路4段306号11楼
代理机构 ：
北京申翔知识产权代理有限公司
代理人 ：
周春发
优先权 ：
CN200720310075.5
主分类号 ：
H01L33/00
IPC分类号 ：
H01L33/00 H01L23/13
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法律状态
2014-02-05 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101566923746
IPC(主分类) : H01L 33/00
专利号 : ZL2007203100755
申请日 : 20071206
授权公告日 : 20080917
终止日期 : 20121206
号牌文件序号 : 101566923746
IPC(主分类) : H01L 33/00
专利号 : ZL2007203100755
申请日 : 20071206
授权公告日 : 20080917
终止日期 : 20121206
2008-09-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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