具有过温与过电流保护构造的发光二极管
专利权的终止
摘要
一种具有过温与过电流保护构造的发光二极管,其系设有一散热板及一发光二极管(LED),其中发光二极管设有一基部,基部上方设置有一可发出亮光的发光部,基部二侧边对称设有二接脚,其中一接脚与散热板连接,另一接脚末端上设有一正温度系数(PTC)组件,正温度系数组件并与散热板连接,发光二极管上封装一透光封装体,并使二接脚向外延伸出透光封装体外;藉此,当发光部发生热度过热,超过居里温度(CP)时,该等正温度系数组件的电阻值会急剧增加,以降低流入发光二极管的电流,令发光部降低发光功率,而避免热度过热而损坏,同时亦避免进入发光部的电流过大,而令发光部产生损坏。
基本信息
专利标题 :
具有过温与过电流保护构造的发光二极管
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200720002910.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2007-01-30
授权号 :
CN201017878Y
授权日 :
2008-02-06
发明人 :
黄建豪李文志
申请人 :
佳邦科技股份有限公司
申请人地址 :
中国台湾新竹科学工业园区新竹市工业东四路38号1楼
代理机构 :
北京维澳专利代理有限公司
代理人 :
逄京喜
优先权 :
CN200720002910.9
主分类号 :
H01L25/00
IPC分类号 :
H01L25/00 H01L25/16 H01L23/34 H01L23/62 H01L33/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
法律状态
2010-08-04 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101004373517
IPC(主分类) : H01L 25/00
专利号 : ZL2007200029109
申请日 : 20070130
授权公告日 : 20080206
号牌文件序号 : 101004373517
IPC(主分类) : H01L 25/00
专利号 : ZL2007200029109
申请日 : 20070130
授权公告日 : 20080206
2008-02-06 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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