薄型发光二极管的线架构造
专利权的终止
摘要

本实用新型提供了一种以一种能令芯片架设在最佳高度位置的金属支架构造作为基础,而运用于薄型发光二极管及其线架,以使薄型发光二极管能呈现出所需的光照角度;所述金属支架具有一芯片承载部、复数个与芯片承载部周缘保持隔绝间距的导电端子,所述芯片承载部厚度大于导电端子,且其底部具有冲压而成的穴槽、顶部具有一于穴槽成型时向上推挤而出以供芯片架设的上凸部,据此以通过冲压穴槽的技术,来简化制造工序、降低产业成本,并且还能以控制穴槽冲压深度的手段来改变上凸部的凸伸高度,以控制芯片之架设高度,除此之外,芯片承载部与芯片之间电热分离,其底面的导热效果也因穴槽的形成而有所提升。

基本信息
专利标题 :
薄型发光二极管的线架构造
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200820126624.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2008-06-25
授权号 :
CN201247781Y
授权日 :
2009-05-27
发明人 :
陈永华
申请人 :
陈永华
申请人地址 :
中国台湾台北县
代理机构 :
北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司
代理人 :
孙皓晨
优先权 :
CN200820126624.8
主分类号 :
H01L33/00
IPC分类号 :
H01L33/00  H01L23/13  H01L23/488  H01L21/48  
法律状态
2012-08-29 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101317515973
IPC(主分类) : H01L 33/00
专利号 : ZL2008201266248
申请日 : 20080625
授权公告日 : 20090527
终止日期 : 20110625
2009-05-27 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
  • 联系电话
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 联系 Q Q
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 关注微信
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 收藏
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332