易于浇注成型且可减少上盖厚度的高尔夫球头装置
专利权的终止
摘要

一种易于浇注成型且可减少上盖厚度的高尔夫球头装置。该装置包括区域较大的薄上盖,于高尔夫球头一侧上方设有一颈部,其另一侧设有一击球面焊接孔,于击球面焊接孔处的外周缘设有环突;高尔夫球头的一侧的上方且相邻于高尔夫球头的击球面焊接孔处设置有至少一个流道辅助浇口其与一干线流道相连接,干线流道相对于颈部的一端设有一主浇注口,并于薄上盖上设有至少一条支线流道与叉线流道,于浇注成型时,可使高尔夫球头壁厚成型充满的时间缩短,减少组装球头蜡模时的组树(组串)空间,并可降低球头表面的后续加工的成本,使厂商增加产能,提高竞争力。

基本信息
专利标题 :
易于浇注成型且可减少上盖厚度的高尔夫球头装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200720005416.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2007-04-18
授权号 :
CN201042731Y
授权日 :
2008-04-02
发明人 :
曾文正
申请人 :
超威科技股份有限公司
申请人地址 :
中国台湾高雄市
代理机构 :
北京中原华和知识产权代理有限责任公司
代理人 :
寿宁
优先权 :
CN200720005416.8
主分类号 :
B22C9/08
IPC分类号 :
B22C9/08  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B22
铸造;粉末冶金
B22C
铸造造型
B22C9/00
铸型或型芯;造型工艺
B22C9/08
与浇入熔融金属有关的部分,如内浇口,环形浇口,挡渣浇口
法律状态
2011-06-22 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101081289736
IPC(主分类) : B22C 9/08
专利号 : ZL2007200054168
申请日 : 20070418
授权公告日 : 20080402
终止日期 : 20100418
2008-04-02 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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