大功率LED照明灯模组

专利权的终止

摘要

本实用新型公开了一种LED照明模块，包括有散热底板、基座、晶片、线路板和透镜，散热底板上设置有插孔，所述的基座固定在插孔中的一部分或全部；线路板的通孔对应于所述的基座，线路板固定在散热底板上；晶片固定于基座的反光碗内。本实用新型特别适合于多个大功率LED的同时应用，能够提供良好的散热效果，制作加工的工艺简单，易批量生产，降低成本，市场容易推广。

基本信息

专利标题：

大功率LED照明灯模组

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200720006873.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2007-04-20

授权号：

CN201034294Y

授权日：

2008-03-12

发明人：

诸建平

申请人：

诸建平

申请人地址：

325000浙江省温州市经济技术开发区九龙山路50号

代理机构：

代理人：

优先权：

CN200720006873.9

主分类号：

F21V19/00

IPC分类号：

F21V19/00 F21V23/00 F21V29/00 F21V17/00 F21Y101/02