一种微片式激光器

专利权的终止

摘要

本实用新型公开了一种微片式激光器，其包括激光二极管、耦合透镜、激光增益介质、不同方向膨胀系数差异的晶体以及腔片，其中在晶体的侧面粘结与晶体硬度相同或近似的光学材料，粘结体的两光学端面抛光，形成平行平面，再与激光增益介质、腔片粘接，采用以上结构，解决部分晶体难以深化光胶的粘结问题，同时减少了晶体材料的体积，形成廉价、结构简单稳定的微片式激光器。

基本信息

专利标题：

一种微片式激光器

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200720008260.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2007-09-19

授权号：

CN201113215Y

授权日：

2008-09-10

发明人：

陈卫民吴砺孙玉杨建阳

申请人：

福州高意通讯有限公司

申请人地址：

350014福建省福州市晋安区福兴大道39号福州1108信箱

代理机构：

代理人：

优先权：

CN200720008260.9

主分类号：

H01S3/109

IPC分类号：

H01S3/109 H01S3/08