微型热感打印机芯弹片的改进结构

专利权的终止

摘要

本实用新型公开了一种微型热感打印机芯弹片的改进结构，它由底板和自底板两端向下、向外延伸的压板组成；在靠近压板的端部向下凸设一呈半圆球状的球头，在底板的中部开设一用于固定的螺纹通孔。由于本实用新型采外形呈等腰阶梯的对称形结构，给受压弹性变形让出变形空间，在两侧压板的端部凸设一呈半圆球状的球头，该两端部的球头使在与TPH(热感打印头)支架接触时始终保持点接触，接触位置稳定、准确。本实用新型的一体结构设计，使左右受力后产生的作用弹力趋于相等，这更有利于TPH(热感打印头)对打印纸的压力均匀。

基本信息

专利标题：

微型热感打印机芯弹片的改进结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200720008439.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2007-09-30

授权号：

CN201102360Y

授权日：

2008-08-20

发明人：

蒋文柏王友爱

申请人：

厦门精芯科技有限公司

申请人地址：

361006福建省厦门市湖里区兴隆路25号B602

代理机构：

厦门市新华专利商标代理有限公司

代理人：

许伟

优先权：

CN200720008439.4

主分类号：

B41J11/02

IPC分类号：

B41J11/02