用于伺服控制的总线协议解析芯片

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摘要

本实用新型公开了一种用于伺服控制的总线协议解析芯片，包括：两个总线协议解析模块，用于通过物理层控制模块与上位机交互信息，根据通讯协议用于解析信息数据；一个并行总线接口模块，用于与芯片外部的伺服驱动控制部分交互信息；一个PLC模块，用于完成PLC控制的输入、输出；一个编码器/光栅尺处理模块，用于对增量编码信号进行处理；多个数据寄存器模块，用于数据存储以便在各模块之间数据的转发。本实用新型的专用芯片具有单片集成度高、简化电路设计、低调试复杂度、低成本的特点。

基本信息

专利标题：

用于伺服控制的总线协议解析芯片

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200720010116.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2007-01-15

授权号：

CN200997071Y

授权日：

2007-12-26

发明人：

于德海张赞秋李俊吴超王庆鹏顾晓亮曲永强

申请人：

大连光洋科技工程有限公司

申请人地址：

116600辽宁省大连市经济技术开发区龙泉街6号

代理机构：

大连智慧专利事务所

代理人：

刘琦

优先权：

CN200720010116.9

主分类号：

G05B19/414

IPC分类号：

G05B19/414