真空浇注导流管
其他有关事项(避免重复授权放弃专利权)
摘要

本实用新型涉及液态金属真空浇注技术领域,特别是一种真空浇注导流管,包括钢结构外壳,由导流管耐火砖和石墨环砖组成的工作层,填充层,耐火泥密封口,导流管耐火砖和导流管下部的石墨环砖为组装整体吊装件,钢结构外壳为整体结构。钢结构外壳的上口为上大下小的变径上口。变径上口为弧形变径曲面上口、或圆台形上口、弧形变径曲面段上接一筒形段上口或圆台形段上接一筒形段上口。石墨环砖为由四块完全相同的石墨砖组成的下凸形环砖,外侧与钢结构外壳下端内沿相叠合而底面超出内沿的底面。钢结构外壳上口外侧设有导流管的环形托圈或三爪式托举机构。本实用新型的优点是:安装顺利,组装、拆卸方便、快捷,钢结构外壳使用寿命长。不会造成钢锭夹杂;外形美观、光洁。

基本信息
专利标题 :
真空浇注导流管
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200720015590.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2007-11-01
授权号 :
CN201105320Y
授权日 :
2008-08-27
发明人 :
王福洋
申请人 :
王福洋
申请人地址 :
114001辽宁省鞍山市千山区沙河街15组588号
代理机构 :
鞍山贝尔专利代理有限公司
代理人 :
颜伟
优先权 :
CN200720015590.0
主分类号 :
B22D35/04
IPC分类号 :
B22D35/04  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B22
铸造;粉末冶金
B22D
金属铸造;用相同工艺或设备的其他物质的铸造
B22D35/00
将熔融金属送入地型或铸型的设备
B22D35/04
进入铸型,如底板,浇口
法律状态
2009-08-26 :
其他有关事项(避免重复授权放弃专利权)
放弃生效日 : 2007111
2008-08-27 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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