真空浇注限流器砖
专利权的终止
摘要
本实用新型公开了一种真空浇注限流器砖，呈圆柱环形，其上口圆环上设有一个环形凹槽，该环形凹槽位于该上口圆环同心圆上，其下口圆环上设有对应于上口圆环凹槽的环形凸出部分，该环形凸出部分位于该下口圆环同心圆上。采用上述结构，使得安装限流器砖时在接缝处不需添加泥料，能减少钢水在真空浇注时对限流器的冲刷，减少随之带来的外来夹杂物，提高钢水纯净度。
基本信息
专利标题 ：
真空浇注限流器砖
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200820060822.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2008-10-09
授权号 ：
CN201279580Y
授权日 ：
2009-07-29
发明人 ：
许天华李奇朱伟伟刘立鹤
申请人 ：
上海重型机器厂有限公司
申请人地址 ：
200245上海市闵行区江川路1800号
代理机构 ：
上海浦一知识产权代理有限公司
代理人 ：
王 函
优先权 ：
CN200820060822.9
主分类号 ：
B22D18/06
IPC分类号 ：
B22D18/06 B22D35/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B22
铸造；粉末冶金
B22D
金属铸造；用相同工艺或设备的其他物质的铸造
B22D18/00
压力铸造；真空铸造
B22D18/06
真空铸造，即利用真空充注铸型
法律状态
2017-11-24 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : B22D 18/06
申请日 : 20081009
授权公告日 : 20090729
终止日期 : 20161009
申请日 : 20081009
授权公告日 : 20090729
终止日期 : 20161009
2009-07-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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