具有防尘声孔的硅麦克风

专利权的终止

摘要

本实用新型公开了一种具有防尘声孔的硅麦克风，它的所述线路板包括叠加在一起的第一线路板、第二线路板，将所述第一线路板和第二线路板隔离的间隔层，所述第一线路板上设有第一声孔，所述第一声孔上方的第一线路板表面上安装有MEMS声学芯片，所述第二线路板上设有与所述第一声孔相互错开且不重叠的第二声孔，所述间隔层上设有连通所述第一声孔和第二声孔的镂空；通过这种迂回声道的设置，硅麦克风在焊接到电子产品线路板上时，产生的焊锡渣等杂质不会容易的通过上述细长声道传达到MEMS声学芯片上面，防止了焊接不良的产生；在焊接完成以后的使用中，上述细长声道同样可以起到防尘功能。

基本信息

专利标题：

具有防尘声孔的硅麦克风

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200720022592.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2007-05-26

授权号：

CN201042078Y

授权日：

2008-03-26

发明人：

王显彬王玉良

申请人：

歌尔声学股份有限公司

申请人地址：

261031山东省潍坊市高新技术开发区东方路268号

代理机构：

潍坊正信专利事务所

代理人：

宫克礼

优先权：

CN200720022592.2

主分类号：

H04R19/01

IPC分类号：

H04R19/01 H04R19/04