低感抗叠压母线排
专利权的终止
摘要
一种低感抗叠压母线排，设计生产出低感抗叠压母线排的生产工艺，它是在铜排与铜排之间采用薄膜绝缘，采用热熔合工艺，把数种不同规格的铜排叠合在一起，使整个叠合在一起铜排所形成的母线排的电感抗最低。
基本信息
专利标题 ：
低感抗叠压母线排
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200720036749.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2007-04-19
授权号 ：
CN201051417Y
授权日 ：
2008-04-23
发明人 ：
朱国清
申请人 ：
通州市科华电子有限公司
申请人地址 ：
226300江苏省通州市金沙镇金通工业集中区(七房村)
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN200720036749.7
主分类号 ：
H01B7/02
IPC分类号 ：
H01B7/02 H01B13/06
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01B
电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择
H01B7/00
按形状区分的绝缘导体或电缆
H01B7/02
绝缘的配置
法律状态
2010-08-11 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101004688748
IPC(主分类) : H01B 7/02
专利号 : ZL2007200367497
申请日 : 20070419
授权公告日 : 20080423
号牌文件序号 : 101004688748
IPC(主分类) : H01B 7/02
专利号 : ZL2007200367497
申请日 : 20070419
授权公告日 : 20080423
2008-04-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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