一种叠层母线组件
授权
摘要
本实用新型涉及叠层母线技术领域，且公开了一种叠层母线组件，解决了目前市场上的叠层母线组件，抗干扰能力较差，且存在着安装不便和散热效果不好的问题，其包括框架，所述框架内侧的顶部固定连接有第一绝缘层，本实用新型，通过设置有框架和第一屏蔽层等，使得本叠层母线组件具有较好的抗干扰能力，框架由金属材料制成，在一定程度上具有较好的电子屏蔽性，对第一导体层、第二导体层和第三导体层起到了较好的防护作用，通过设置有安装板和螺纹孔等，使得本叠层母线组件便于了工作人员的安装同时具有较好的散热能力，在一定程度上，延长了其使用寿命。
基本信息
专利标题 ：
一种叠层母线组件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921657054.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-30
授权号 ：
CN210489269U
授权日 ：
2020-05-08
发明人 ：
何斌郭纪祥冷跃俊
申请人 ：
镇江市丰华电器制造有限公司
申请人地址 ：
江苏省镇江市扬中市三茅街道丰裕桥
代理机构 ：
镇江基德专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
马振华
优先权 ：
CN201921657054.X
主分类号 ：
H01B7/00
IPC分类号 ：
H01B7/00 H01B7/02 H01B7/17 H01B7/40 H01B7/42
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01B
电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择
H01B7/00
按形状区分的绝缘导体或电缆
法律状态
2020-05-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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