拼板焊接微调装置
其他有关事项(避免重复授权放弃专利权)
摘要
本实用新型涉及一种拼板焊接微调装置，属于机械设备技术领域。其主要采用变位架吊装在回转支承上，回转支承与升降立柱相连接，在变位架下平台上装有多个万向球，上面放置小平台，小平台上铺有焊接小车及导轨，传动装置固定在小平台侧面，丝母通过轴承安装在移动滑块座内，移动滑块座在导向板作用下固定在固定座上，固定座分别固定在变位架的下平台两侧。本实用新型当需要拼接的钢板只需排放在地面上，不需在钢板上铺设导轨及焊接小车，只要移动变位架到需要拼接板钢的上面，启动微调装置调节焊枪位置，当小平台两端的指针都处在焊缝内时停止，就可启动焊接系统进行焊接；可避免多块钢板拼接铺设导轨及人工对准焊缝调整导轨浪费大量时间。
基本信息
专利标题 ：
拼板焊接微调装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200720043599.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2007-10-12
授权号 ：
CN201082494Y
授权日 ：
2008-07-09
发明人 ：
杨念记龚国华桂重
申请人 ：
无锡华联科技集团有限公司
申请人地址 ：
214135江苏省无锡市新区新安镇(312国道旁)
代理机构 ：
无锡市大为专利商标事务所
代理人 ：
殷红梅
优先权 ：
CN200720043599.2
主分类号 ：
B23K37/00
IPC分类号 ：
B23K37/00 B23K9/12
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K37/00
非专门适用于仅包括在本小类其他单一大组中的附属设备或工艺
法律状态
2009-07-29 ：
其他有关事项(避免重复授权放弃专利权)
放弃生效日 : 20071012
2008-07-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN201082494Y.PDF
PDF下载
