相变保温节能砖
专利权的终止
摘要
本实用新型公开了一种相变保温节能砖，旨在提供一种节能效果好、易于工业化生产、且成本低廉易于推广的建筑用相变保温节能砖。它包括砖体和填充料构成，所述的砖体上开有方槽，所述方槽表面镀有防水釉质，所述方槽中填充有所述的填充料。所述的填充料为Na2SO4·10H2O。本实用新型适合用于非承重维护结构用砖。
基本信息
专利标题 ：
相变保温节能砖
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200720045328.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2007-09-05
授权号 ：
CN201103184Y
授权日 ：
2008-08-20
发明人 ：
李智虎胡丽辉
申请人 ：
李智虎
申请人地址 ：
243002安徽省马鞍山市湖东路59号安徽工业大学素质教育中心
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN200720045328.0
主分类号 ：
E04C1/00
IPC分类号 ：
E04C1/00 E04B1/76
IPC结构图谱
E
E部——固定建筑物
E04
建筑物
E04C
结构构件；建筑材料
E04C1/00
建筑部件中的块状或其他形状的建筑构件
法律状态
2010-11-24 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101017297259
IPC(主分类) : E04C 1/00
专利号 : ZL2007200453280
申请日 : 20070905
授权公告日 : 20080820
终止日期 : 20091009
号牌文件序号 : 101017297259
IPC(主分类) : E04C 1/00
专利号 : ZL2007200453280
申请日 : 20070905
授权公告日 : 20080820
终止日期 : 20091009
2008-08-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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