锡渣还原机

专利权的终止

摘要

锡渣还原机包括去杂质装置，所述装置去除如电子元件、引脚、杂物等杂物，连接一加料口，连接一料斗加热熔化装置，该装置将松香挥发抽走，所述料斗加热熔化装置内设有搅拌器，分离还原筒和料斗加热熔化装置连接，熔化后的锡渣经过滤后被送到分离还原筒，其特征在于：分离还原筒借由一离心分离轴连接一废锡灰回收筒，后和锡条成型装置连接，其中，所述料斗加热熔化装置、分离还原筒分别和电气控制模块连接。本实用新型锡渣还原机的还原率高达90％，废锡灰则由离心分离轴自动输送至废锡灰收集桶内保存。这样可增加捞锡渣的次数，使喷口处只有少量的锡渣，从而提高了PCB板的焊接质量。

基本信息

专利标题：

锡渣还原机

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200720049822.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2007-03-30

授权号：

CN201106060Y

授权日：

2008-08-27

发明人：

陈春

申请人：

陈春

申请人地址：

518000广东省深圳市宝安区西乡海湾明珠花园一期5栋501

代理机构：

代理人：

优先权：

CN200720049822.4

主分类号：

C22B25/06

IPC分类号：

C22B25/06 C22B9/02