一种锡渣还原装置
授权
摘要
本实用新型涉及一种锡渣还原装置。本实用新型包括：挤压装置，所述挤压装置包括若干并排设置的挤压滚轮；驱动装置，所述驱动装置控制所述若干并排设置的挤压滚轮中相邻的挤压滚轮相向转动；控制装置，所述控制装置包括启停模块、调节模块、控制模块、指示模块、检测模块、报警模块。本实用新型利用三个挤压滚轮正反转对波峰焊炉锡渣进行压挤，挤压滚轮转动压挤同时将锡氧化产生的锡渣进行分离，锡渣漂浮于锡的表面，再人工进行捞出，而分离的锡液可再重复使用，提高了利用率。本实用新型抛弃了手动搅拌，还原的锡液可循环再利用，达到了保证锡液的利用率、降低制造成本、保护环境和辅助提高产品质量的目的。
基本信息
专利标题 ：
一种锡渣还原装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202121532684.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-07-06
授权号 ：
CN216462318U
授权日 ：
2022-05-10
发明人 ：
张坤江华姜伟
申请人 ：
赛斯电子（无锡）有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市新吴区新梅路55号赛德工业园8号、19号厂房
代理机构 ：
苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
夏苏娟
优先权 ：
CN202121532684.1
主分类号 ：
B23K1/08
IPC分类号 ：
B23K1/08 B23K3/08
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K1/00
钎焊，如硬钎焊或脱焊
B23K1/08
用浸入熔融钎料的方式钎焊
法律状态
2022-05-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
