散热器组合座体结构
专利权的终止
摘要
本实用新型揭示了一种散热器组合座体结构,该组合座体结构包括:固定座,其为镂空的框体,用以套设于主板的电子元件上;以及活动盖,其一端设有转轴与所述固定座的一端相连,与所述固定座结合成一盒体,所述活动盖的顶端设置有风扇座,该风扇座底部开设有通孔。该实用新型所揭示的散热器组合座体结构无需使用任何工具,即可将活动盖绕与固定座相连的一端旋转至打开状态,对位于该散热器组合座体结构内的电子元件进行拆装操作,而且该散热器组合座体结构还具有结构简单,成本低廉等优点。
基本信息
专利标题 :
散热器组合座体结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200720050905.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2007-04-28
授权号 :
CN201039643Y
授权日 :
2008-03-19
发明人 :
蔡正裕
申请人 :
佛山市顺德区顺达电脑厂有限公司;神达电脑股份有限公司
申请人地址 :
528308广东省佛山市顺德区伦教街道顺达路一号
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN200720050905.5
主分类号 :
H05K7/20
IPC分类号 :
H05K7/20 H01L23/367 G06F1/20
相关图片
法律状态
2013-06-19 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101475524395
IPC(主分类) : H05K 7/20
专利号 : ZL2007200509055
申请日 : 20070428
授权公告日 : 20080319
终止日期 : 20120428
号牌文件序号 : 101475524395
IPC(主分类) : H05K 7/20
专利号 : ZL2007200509055
申请日 : 20070428
授权公告日 : 20080319
终止日期 : 20120428
2008-03-19 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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