座体结构
专利权的终止
摘要
一种座体结构，包括有基座及承载座。基座设置有凹槽，且凹槽内凸设有至少一结合块，承载座具有承接部及结合部，承接部与显示器相连结，结合部由卡勾、卡扣、插销或螺丝等结合手段装设于凹槽内，以使承载座固定于基座，且结合部具有补强肋，以强化承载座的结构强度。
基本信息
专利标题 ：
座体结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200820115596.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2008-07-30
授权号 ：
CN201281205Y
授权日 ：
2009-07-29
发明人 ：
戴俊平
申请人 ：
瑞轩科技股份有限公司
申请人地址 ：
台湾省台北县
代理机构 ：
北京律诚同业知识产权代理有限公司
代理人 ：
梁 挥
优先权 ：
CN200820115596.X
主分类号 ：
F16M11/00
IPC分类号 ：
F16M11/00 H04N5/64
IPC结构图谱
F
F部——机械工程；照明；加热；武器；爆破
F16
工程元件或部件；为产生和保持机器或设备的有效运行的一般措施；一般绝热
F16M
非专门用于其他类目所包含的发动机或其他机器或设备的框架、外壳或底座；机座或支架
F16M
非专门用于其他类目所包含的发动机或其他机器或设备的框架、外壳或底座；机座或支架
F16M11/00
用于器械或其上制品的作为支承的机台或支架
法律状态
2018-08-24 ：
专利权的终止
专利权有效期届满IPC(主分类) : F16M 11/00
申请日 : 20080730
授权公告日 : 20090729
申请日 : 20080730
授权公告日 : 20090729
2009-07-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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