一种制备片式发光二极管基板的板面结构

专利权的终止

摘要

本实用新型公开了一种制备基板的板面结构，其技术特征方案为它是由一整片金属板构成，在该整片金属板上排列有若干个结构单元，该结构单元为凹凸配合且相互间隔的电极延伸结构，相邻两结构单元之间设有连接筋，若干个结构单元外围为连接框架。本实用新型可靠性高、生产效率高、散热效果好、出光效率高、应用方便，特别适用于片式发光二极管的大批量生产。

基本信息

专利标题：

一种制备片式发光二极管基板的板面结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200720052874.7

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2007-06-18

授权号：

CN201060866Y

授权日：

2008-05-14

发明人：

夏勋力李军政潘利兵李绪锋

申请人：

佛山市国星光电股份有限公司

申请人地址：

528000广东省佛山市禅城区华宝南路18号

代理机构：

广州三环专利代理有限公司

代理人：

詹仲国

优先权：

CN200720052874.7

主分类号：

H01L23/488

IPC分类号：

H01L23/488 H01L33/00

IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01L

半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件

H01L23/00

半导体或其他固态器件的零部件

H01L23/48

用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置

H01L23/488

由焊接或黏结结构组成

法律状态

2017-07-25 ：

专利权的终止

专利权有效期届满号牌文件类型代码 : 1611
号牌文件序号 : 101736764036
IPC(主分类) : H01L 23/488
专利号 : ZL2007200528747
申请日 : 20070618
授权公告日 : 20080514
终止日期 : 无

2008-05-14 ：

授权

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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