一种调节精密磨抛头压力的装置
专利权的终止
摘要

一种调节精密磨抛头压力的装置,用于半导体器件制造的精密磨抛机,它有由撑杆连接的顶板及活塞套支撑板,活塞套支撑板下方有驱动环组件和磨头板,活塞套置于活塞套支撑板上,装在活塞套中的活塞杆的下端面置于磨头板上,抽气杆装在所述活塞杆中且该抽气杆上端接有真空接嘴;所述活塞杆的上端由活塞套顶端伸出且其上装有锁紧帽,该锁紧帽一侧的径向螺孔中装有相对于所述活塞杆止动的止动螺钉,负载螺母的下端套装在所述活塞套的上端且二者用螺纹连接,弹簧装在锁紧帽底部与负载螺母的支承台阶之间。它利用弹簧力控制精密磨抛头对磨抛样品压力进行调节,结构简单、性能可靠,还能够应用于机械、玻璃、陶瓷等许多领域的磨抛加工。

基本信息
专利标题 :
一种调节精密磨抛头压力的装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200720065561.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2007-12-26
授权号 :
CN201140358Y
授权日 :
2008-10-29
发明人 :
周健伊程远贵易臻希蒋超陈延斌
申请人 :
中国电子科技集团公司第四十八研究所
申请人地址 :
410111湖南省长沙市天心区新开铺路1025号
代理机构 :
长沙正奇专利事务所有限责任公司
代理人 :
马强
优先权 :
CN200720065561.5
主分类号 :
B24B29/00
IPC分类号 :
B24B29/00  B24B41/04  H01L21/304  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B24
磨削;抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺(用电蚀入B23H;磨料或有关喷射入B24C;电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00;磨具磨损表面的修理或调节;磨削,抛光剂或研磨剂的进给
B24B29/00
有或没有使用固体或液体抛光剂并利用柔软材料或挠性材料制作的工具进行工件表面抛光的机床或装置
法律状态
2014-02-19 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101571564317
IPC(主分类) : B24B 29/00
专利号 : ZL2007200655615
申请日 : 20071226
授权公告日 : 20081029
终止日期 : 20121226
2008-10-29 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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