宽厚板坯连铸结晶器铜板带背板整体结构的电镀工装装置
专利权的终止
摘要

本实用新型提供了一种宽厚板坯连铸结晶器铜板带背板整体结构的电镀工装装置,整体结构为一由铜板、背板和压板组成的密封装置,它包括一内凹中空的框架、两焊接在框架两侧的支撑耳、两焊接在框架上部两端的吊耳、两焊接在框架背侧两端的中下部的顶板、若干块固定于框架及由铜板、背板和密封装置组成的整体结构的紧固板,它位于框架与铜板、背板和压板组成的整体结构之间。本实用新型的宽厚板坯连铸结晶器铜板带背板整体结构的电镀工装装置能够使宽厚板坯连铸机带背板结晶器铜板整体进行电镀,减少了拆分和装配铜板与背板的步骤,降低了成本,增加了效益。

基本信息
专利标题 :
宽厚板坯连铸结晶器铜板带背板整体结构的电镀工装装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200720068811.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2007-04-10
授权号 :
CN201037158Y
授权日 :
2008-03-19
发明人 :
蒋丽敏吴正兴黄东明黄丽侯峰岩张跃刚谭兴海李益明
申请人 :
上海宝钢设备检修有限公司
申请人地址 :
201900上海市宝山区宝钢厂区纬一路机五路
代理机构 :
上海天协和诚知识产权代理事务所
代理人 :
徐泰
优先权 :
CN200720068811.0
主分类号 :
C25D5/02
IPC分类号 :
C25D5/02  C25D7/00  B22D11/059  
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C25
电解或电泳工艺;其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法;电铸;工件的电解法接合;所用的装置
C25D5/00
以工艺方法为特征的电镀;工件的预处理或后处理
C25D5/02
局部表面上的电镀
法律状态
2013-06-05 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101466523133
IPC(主分类) : C25D 5/02
专利号 : ZL2007200688110
申请日 : 20070410
授权公告日 : 20080319
终止日期 : 20120410
2008-03-19 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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