宽厚板坯连铸结晶器铜板带背板整体电镀工装用密封装置
专利权的终止
摘要

本实用新型提供了一种宽厚板坯连铸结晶器铜板带背板整体电镀工装用密封装置,包括叠放在一起作为一整体的宽厚板坯连铸结晶器铜板和背板,还包括一带有端部用于键合的凹槽的上压板、一带有凹槽的下压板、一左压板和一右压板,所述的四块压板与铜板及背板接触的面都贴有绝缘胶带,所述的上压板和下压板分别置于带背板的铜板的上下端面,所述的左压板和右压板分别插入上、下压板的凹槽中,置于带背板的铜板的两侧,其两头通过紧固件各与上压板和下压板的两头固定。本实用新型的宽厚板坯连铸结晶器铜板带背板整体电镀工装用密封装置可以与工装良好的密封,可以不用拆分就进行整体电镀,减少了拆分和装配铜板与背板的步骤,降低了成本,增加了效益。

基本信息
专利标题 :
宽厚板坯连铸结晶器铜板带背板整体电镀工装用密封装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200720068810.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2007-04-10
授权号 :
CN201037157Y
授权日 :
2008-03-19
发明人 :
蒋丽敏吴正兴黄东明黄丽侯峰岩张跃刚谭兴海李益明
申请人 :
上海宝钢设备检修有限公司
申请人地址 :
201900上海市宝山区宝钢厂区纬一路机五路
代理机构 :
上海天协和诚知识产权代理事务所
代理人 :
徐泰
优先权 :
CN200720068810.6
主分类号 :
C25D5/02
IPC分类号 :
C25D5/02  C25D7/00  B22D11/059  
相关图片
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C25
电解或电泳工艺;其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法;电铸;工件的电解法接合;所用的装置
C25D5/00
以工艺方法为特征的电镀;工件的预处理或后处理
C25D5/02
局部表面上的电镀
法律状态
2010-08-04 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101004368922
IPC(主分类) : C25D 5/02
专利号 : ZL2007200688106
申请日 : 20070410
授权公告日 : 20080319
2008-03-19 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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