一种用于CSP结晶器铜板电镀的电镀装置

授权

摘要

本实用新型提供了一种用于CSP结晶器铜板电镀的电镀装置，涉及电镀技术，一种用于CSP结晶器铜板电镀的电镀装置，包括电镀容腔，所述电镀容腔包括围挡部和电镀平台，其中：所述围挡部的内表面为电镀容腔的侧表面，所述CSP结晶器铜板待镀面为围挡部的内表面的部分或全部；所述电镀平台的上表面为电镀容腔的底面，所述电镀平台上设置有连通电镀容腔的进液孔和出液孔。通过该电镀装置对CSP结晶器铜板进行电镀，不需要用传统的修复方式将铜板的工作面加工掉，可以延长铜板的使用寿命，同时降低成本，提高作业效率和收益，实现结晶器铜板的可持续使用。

基本信息

专利标题：

一种用于CSP结晶器铜板电镀的电镀装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921141506.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-07-19

授权号：

CN210341100U

授权日：

2020-04-17

发明人：

丁贵军王硕煜杭志明杨钧熊道毅张鹏飞张龙

申请人：

安徽马钢表面技术股份有限公司

申请人地址：

安徽省马鞍山市慈湖高新区邵明路与新化路交叉口

代理机构：

南京九致知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

齐棠

优先权：

CN201921141506.9

主分类号：

C25D17/00

IPC分类号：

C25D17/00 C25D17/02 B22D11/057 B22D11/059