一种用于板坯连铸结晶器铜板电镀的遮挡装置

授权

摘要

本实用新型提供了一种用于板坯连铸结晶器铜板电镀的遮挡装置，涉及电镀领域，所述遮挡装置包括四个绝缘挡板，挡板固定在电镀背板上并围合成一个方形容腔，所述方形容腔的长宽与结晶器铜板的长宽一致，且方形容腔四个挡板的高度均高于结晶器铜板的高度。板坯连铸结晶器铜板电镀时，通过设置完全紧贴围绕结晶器铜板侧面并高于结晶器铜板高度的挡板即可解决铜板拐角处因为电流密集区造成电镀积瘤问题，使得结晶器铜板待镀面整体镀层均匀，也避免了电镀积瘤对结晶器铜板基体和镀层产生缺陷的情况。

基本信息

专利标题：

一种用于板坯连铸结晶器铜板电镀的遮挡装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921370208.7

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-08-22

授权号：

CN210438852U

授权日：

2020-05-01

发明人：

丁贵军

申请人：

安徽马钢表面技术股份有限公司

申请人地址：

安徽省马鞍山市慈湖高新区牡丹江路924号

代理机构：

南京九致知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

黄成萍

优先权：

CN201921370208.7

主分类号：

C25D17/00

IPC分类号：

C25D17/00