集成型光纤分束器封装盒
专利权的终止
摘要

本实用新型涉及高能量光纤分束器。所要解决的技术问题是提供集成型光纤分束器封装盒,其结构合理紧凑,能满足高能量、大功率的光纤分束器的户外封装需要。其特征在于:所述腔体用于封装输入光缆及光纤分束器的填充区宽度L1与分束器封装盒宽度L2的比例为:1∶3;所述腔体用于封装输出光缆的填充区宽度L3与分束器封装盒宽度L2的比例为:9∶10。所述腔体内部空隙采用与光缆外护套所用材料相同的聚氨酯材料灌封。所述穿入腔体输入口的输入光缆上套设有热缩管。该封装盒外形结构紧凑,内部布局合理;即可以使用在军用、医用系统中,又可以适应于光纤通信系统中的光纤到户工程。

基本信息
专利标题 :
集成型光纤分束器封装盒
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200720074365.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2007-09-04
授权号 :
CN201166719Y
授权日 :
2008-12-17
发明人 :
沈文俊
申请人 :
中国电子科技集团公司第二十三研究所
申请人地址 :
200437上海市逸仙路135号
代理机构 :
上海航天局专利中心
代理人 :
徐钫
优先权 :
CN200720074365.4
主分类号 :
G02B6/36
IPC分类号 :
G02B6/36  G02B6/38  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G02
光学
G02B
光学元件、系统或仪器附注
G02B6/00
光导;包含光导和其他光学元件的装置的结构零部件
G02B6/24
光波导的耦合
G02B6/36
机械连接装置
法律状态
2017-10-31 :
专利权的终止
专利权有效期届满IPC(主分类) : G02B 6/36
申请日 : 20070904
授权公告日 : 20081217
2008-12-17 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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